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热压法制备Bi2Te3基热电材料的组织与性能

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【作者】 卢波辉赵新兵倪华良吉晓华

【Author】 LU Bo - hui;ZHAO Xin - bing;NI Hua - liang;JI Xiao - hua State Key Laboratory of Silicon Materials,Zhejiang University,Hangzhou 310027,China

【机构】 浙江大学硅材料国家重点实验室浙江大学硅材料国家重点实验室 杭州 310027杭州 310027杭州 310027

【摘要】 采用真空单轴热压(HUP)方法制备了Bi2Te3基热电材料。结果表明,HUP试样的密度在原始区熔材料的97%以上。所有HUP试样的剪切强度都在21MPa以上,与区熔Bi2Te3基材料(001)解理面的强度相比,提高4倍左右。电学性能测试发现,HUP试样的电学性能低于区熔试样,其原因被认为主要是由于在材料粉碎和热压过程中,有效载流子浓度发生了变化。实验发现,相对于区熔试样,p型HUP试样的最佳工作温度向低温方向偏移,而n型HUP试样的最佳工作温度向高温方向移动。

【关键词】 半导体材料热电材料真空热压Bi2Te3强度
【基金】 国家自然科学基金(50171064);“863计划”(2002AA302406)资助
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.2004.03.004
  • 【分类号】TN304
  • 【被引频次】21
  • 【下载频次】437
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