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BP神经网络预测脉冲电沉积Cu-SiC镀层镀速的研究

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【作者】 李兴远夏法锋陈达

【Author】 LI Xingyuan1,XIA Fafeng2,CHEN Da2 (1.Ningbo Dahongying University,Ningbo 315175,China; 2.School of Mechanical Science and Engineering,Northeast Petroleum University,Daqing 163318,China)

【机构】 宁波大红鹰学院东北石油大学机械科学与工程学院

【摘要】 采用脉冲电沉积在A3钢表面制备Cu-SiC镀层,采用BP网络模型对脉冲电沉积Cu-SiC镀层的镀速进行预测研究。结果表明:本BP模型为3×9×1型神经网络模型,预测值与试验值曲线吻合较好;其相对误差较小,最大误差为2.7%,其相关系数为0.999,能较好地预测脉冲电沉积Cu-SiC镀层的镀速。

【关键词】 BP网络模型脉冲电沉积Cu-SiC镀层
【所属期刊栏目】 试验研究 (2013年03期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.2013.03.013
  • 【分类号】TQ153;TP183
  • 【被引频次】3
  • 【下载频次】71
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