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焊接压力对SIMP钢TLP扩散焊接头组织性能的影响

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【作者】 苗鑫陈思杰丁光柱李报赵丕峰

【Author】 MIAO Xin;CHEN Sijie;DING Guangzhu;LI Bao;ZHAO Pifeng;School of Materials Science & Engineering,Henan Polytechnic University;Henan Engineering Limited Company of China Power Construction Group;

【通讯作者】 陈思杰;

【机构】 河南理工大学材料科学与工程学院中国电建集团河南工程有限公司

【摘要】 为研究焊接压力对接头组织性能的影响,以BNi2与FeNiCrSiB非晶合金箔为中间层材料、氩气保护,在不同压力条件下对SIMP马氏体耐热钢进行瞬时液相扩散焊接,焊接温度为1 240℃、保温时间为200 s。结果表明:随压力由4MPa增加到6 MPa,焊缝宽度变窄、接头晶粒细化、接头强度提高,接头最高抗拉强度约为783 MPa;但焊接过程中施加的压力过大会引起母材较大变形,从而影响焊接质量。

【所属期刊栏目】 试验研究 (2018年05期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.20180829.001
  • 【分类号】TG40
  • 【被引频次】1
  • 【下载频次】55
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