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多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析

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【作者】 张志能

【Author】 ZHANG Zhineng;Han’s Laser Technology Industry Group Co.Ltd;

【机构】 深圳大族激光科技股份有限公司

【摘要】 研究分析了多功能模块化MEMS的背景、发展现状及工艺,采用模块化技术,研究具有一定通用性的多功能组装模块和封装模块,并将柔性自动化微操作技术与模块化MEMS组装与封装工艺设备结合起来,研究适用于多种MEMS器件、高效率、高质量的柔性自动化MEMS组装与封装关键设备,实现MEMS从组装到封装的后端制造柔性自动化操作的解决方案,符合我国目前MEMS发展现状,可以满足MEMS技术发展的多种需求。

【所属期刊栏目】 先进封装技术与设备 (2018年04期)
  • 【分类号】TN405
  • 【下载频次】139
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