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键合机芯片翻转机构及其动力学仿真

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【作者】 郭耸朱欢欢陈飞彪

【Author】 GUO Song;ZHU Huanhuan;CHEN Feibiao;Shanghai Micro Electronics Equipment Co.,Ltd;

【机构】 上海微电子装备有限公司

【摘要】 在Fine-Out(扇出)芯片键合制程中需要对芯片(Die)进行重新布局,由于制造工艺的不同,芯片标记面可能存在向上或向下工况。介绍了芯片翻转机构的工作流程和设计开发过程。

【关键词】 扇出片键合键合机芯片翻转机构
【所属期刊栏目】 先进封装技术与设备 (2018年04期)
  • 【分类号】TN405
  • 【下载频次】25
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