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MEMS用硅片的磨削工艺研究

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【作者】 杨静王雄龙韩焕鹏杨洪星李明佳张伟才

【Author】 YANG Jing;WANG Xionglong;HAN Huanpeng;YANG Hongxing;LI Mingjia;ZHANG Weicai;The 46~(th) Research Institute of CETC;

【机构】 中国电子科技集团公司第四十六研究所

【摘要】 基于MEMS用硅片的特点,分析了自旋转磨削工艺对其加工的影响。分别从磨料粒度、主轴转速、砂轮轴向进给速度几个方面对MEMS用硅片的磨削工艺参数进行了优化设计。结果表明,磨料粒度大小直接影响磨削硅片表面的粗糙度,随着磨料粒度的减小,硅片表面的粗糙度数值大幅度降低;此外,磨料粒度与主轴转速都是影响磨削热产生的因素,磨料粒度、主轴转速设置不当均易导致"焦片"现象的出现;砂轮轴向进给速度影响硅片表面的损伤层深度,轴向进给速度越小,后续抛光过程所需去除量越小,表明硅片表面引入的损伤深度越小。

【关键词】 磨削磨料粒度主轴转速进给速度
【所属期刊栏目】 IC制造工艺与设备 (2018年04期)
  • 【分类号】TQ127.2
  • 【下载频次】34
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