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碳化硅材料研究现状与应用展望

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【作者】 王家鹏贺东葛赵婉云

【Author】 WANG Jiapeng;HE Dongge;ZHAO Wanyun;The 45~(th) Research Institute of CETC;

【机构】 中国电子科技集团公司第四十五研究所

【摘要】 介绍了碳化硅材料的物理特性、加工工艺,展望了碳化硅材料的应用前景,提出了深入研究碳化硅材料的必要性以及紧迫感。

【关键词】 碳化硅半导体材料加工工艺应用展望
【所属期刊栏目】 材料制造工艺与设备 (2018年04期)
  • 【分类号】TN304.05
  • 【下载频次】897
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