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AlGaN/GaN HEMT材料的高温MOCVD生长研究

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【作者】 陈峰武巩小亮罗才旺程文进魏唯鲍苹

【Author】 CHEN Fengwu;GONG Xiaoliang;CHENG Wenjin;WEI Wei;Bao Ping;The 48~(th) Research Institute of CETC;

【机构】 中国电子科技集团公司第四十八研究所

【摘要】 高电子迁移率AlGaN/GaN HEMT结构材料的研制一直是GaN基射频微波器件的重要发展方向。采用自主研制的生产型高温MOCVD设备进行AlGaN/GaN HEMT结构材料的生长,通过高温MOCVD外延生长技术改善了AlGaN势垒层、AlN插入层的晶体质量和表面质量,从而获得了较高二维电子气迁移率的AlGaN/GaN HEMT结构材料。高分辨X射线衍射仪的分析表明,AlGaN外延层Al组分含量为22.7%,厚度为19.4 nm;Hall效应测试仪的测试表明,HEMT结构材料的室温二维电子迁移率和浓度分别为2 040 cm2/V·s和6.15×1012 cm-2,具有较为优异的二维电子气输运性能。上述研究结果表明:国产高温MOCVD设备可为高电子迁移率AlGaN/GaN HEMT结构材料的研制提供新的设备平台。

【所属期刊栏目】 材料制造工艺与设备 (2018年04期)
  • 【分类号】TN386
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