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EV集团凭借突破性的晶圆键合技术加速3D-IC封装路线图

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【摘要】 <正>面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合与光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)于日前推出全新的Smart View~? NT3对准系统。该对准系统适用于本公司专为大批量制造(HVM)应用打造的行业基准GEMINI~? FB XT集成式熔融键合系统。较之上一代平台,专为融合和混合晶圆键合而开发的Smart View~? NT3对准系统可提供低于50 nm的晶圆到晶圆对准精度(2~3倍的精度提

【所属期刊栏目】 企业之窗_公司与新品介绍 (2018年04期)
  • 【分类号】TN405
  • 【下载频次】44
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