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3D设计技术在SiP中的应用

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【作者】 李扬

【Author】 Li Yang;AcconSys Technology Co.,Ltd.;

【机构】 奥肯思科技有限公司

【摘要】 SiP(System-in-Package)系统级封装技术是最新的微电子封装和系统集成技术,目前已成为电子技术发展的热点。SiP最鲜明的特点就是在封装中采用了3D(Three Dimensions)技术,通过3D技术,可以实现更高的系统集成度,在更小的面积内封装更多的芯片。从设计角度出发,介绍了应用在SiP中的3D设计技术,包括3D基板设计技术和3D组装设计技术,阐述了3D设计的具体思路和方法,可供工程师在设计3D SiP时参考。

【所属期刊栏目】 微电子技术 (2018年09期)
  • 【DOI】10.16157/j.issn.0258-7998.175196
  • 【分类号】TN405
  • 【下载频次】107
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