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半导体探测器封前外观自动光学检验系统研究

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【作者】 梁师国曾志红陈晓莉何俊梁飞张颉罗勇

【Author】 LIANG Shi-guo;ZENG Zhi-hong;CHEN Xiao-li;HE Jun;LIANG Fei;ZHANG Jie;LUO Yong;Accelink Technology Co., Ltd.;Wen Hua College, Huazhong University of Science and Technology;

【机构】 武汉光迅科技股份有限公司华中科技大学文华学院

【摘要】 同轴晶体管外形(TO)封装的半导体探测器年出货量高达千万只,其质量控制与检测是非常重要的。传统的人工借助显微镜的目视检验因受主观判断和视觉疲劳影响,误检率和漏检率较高。为了解决此问题,文章提出了一种适用于同轴型半导体探测器封前外观自动光学检验(AOI)的方案,运用视觉检测将合格品和不合格品自动识别并分拣,引入景深合成技术实现线弧的高度检测。样机测试结果表明,所提方案具备良好的检测适应性和较低的误检率,适合生产线批量检测任务,可以取代人工目视检验。

【基金】 工信部智能制造综合标准化与新模式应用资助项目(WBS2018B0026)
【所属期刊栏目】 光电器件研究与应用 (2019年03期)
  • 【DOI】10.13756/j.gtxyj.2019.03.010
  • 【分类号】TN36
  • 【下载频次】30
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