节点文献

高密度PCB对CO2激光吸收率的应用研究

免费订阅

【作者】 丁黎光徐梦廓

【Author】 DING Li-guang,XU Meng-kuo(Department of Mechanical Engineering,Guangxi University of Technology,Liuzhou 545006,China)

【机构】 广西工学院机械工程系

【摘要】 高密度PCB板的微细孔加工普遍采用激光加工微孔,但PCB板中铜箔对CO2激光的反射率高,会造成铜箔突起和裂纹,能量过小时又无法进行加工,若采用保型掩模加工技术,工艺较复杂.通过光致等离子体分析研究了提高铜箔对激光能量吸收的方法,实验表明:该方法不仅可简化加工步骤,还可进一步提高加工效率.

【关键词】 激光加工高密度PCB吸收率
【基金】 广西区自然科学基金(桂科自04810091)资助
  • 【DOI】10.16375/j.cnki.cn45-1395/t.2010.01.005
  • 【分类号】TG665
  • 【被引频次】3
  • 【下载频次】113
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

浏览历史:
下载历史: