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密封机箱内电子元器件及热管冷却的热设计

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【作者】 刘汉涛仝志辉王艳华王婵娟饶文姬

【Author】 LIU Han-tao;TONG Zhi-hui;WANG Yan-hua;WANG Chan-juan;RAO Wen-ji;The Laboratory of Energy&Environment Engineering and Computational Fluid Dynamics,North University of China;

【机构】 中北大学能源环境工程与计算流体力学实验室

【摘要】 利用现代计算机辅助热设计和数值模拟热分析技术,对研制中的某便携式密封机热行为进行了数值模拟。获得了密封机箱内芯片等元器件的温度分布。计算结果表明,原设计导致芯片超温工作。采用热阻较小、传输效率高的热管传递热量,利用热传输对芯片进行冷却,得到了较好的冷却效果。并对散热器位置进行了分析。为优化和改善密封机箱的热设计提供了理论依据。

【关键词】 热设计密封机箱热管热流量
【基金】 国家自然科学基金项目(51476150);山西省国际科技合作项目(2014081028);山西省高等学校科技创新项目资助的课题
【所属期刊栏目】 制冷空调 (2016年06期)
  • 【分类号】TP303
  • 【被引频次】7
  • 【下载频次】174
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