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电脑机箱温度的检测及散热优化

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【作者】 陈杰张军刘思莹

【Author】 CHEN Jie;ZHANG Jun;LIU Siying;Beijing Key Laboratory of Performance Guarantee on Urban Rail Transit Vehicles,Beijing University of Civil Engineering and Architecture;Beijing MTR Corporation;

【机构】 北京建筑大学城市轨道交通车辆服役性能保障北京市重点试验室北京京港地铁有限公司

【摘要】 计算机的产热与散热情况对计算机的运行性能具有重要的影响。建立机箱散热计算有限元模型进行仿真,并使用红外热像仪,测量不同状态下台式计算机机箱内部温度分布情况,以实际测量结果验证有限元计算结果的合理性。探究计算机在不同工作阶段的温度分布机理,运用有限元计算的方法对机箱内部散热进行优化,提升机箱散热效果。结果显示,实际测量中的最高温度出现并集中在主板芯片周围,最高温度达到65℃。仿真结果显示,翅片式铝质散热器对芯片的散热效果显著,通过给主板芯片增加散热器的优化方法可以降低主板芯片35.19%的温度,使主板芯片的计算能力达到88%左右,优化效果明显。

【基金】 北京市科技计划课题(Z161100002216005);北京建筑大学市属高校基本科研业务费专项资金资助(ZC05-X18177)~~
【所属期刊栏目】 电子与信息器件 (2019年14期)
  • 【DOI】10.16652/j.issn.1004-373x.2019.14.006
  • 【分类号】TP303
  • 【下载频次】11
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