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热-力载荷作用下的多芯片模块布局优化设计

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【作者】 宋永善周惠群张卫红

【Author】 SONG Yong-shan,ZHOU Hui-qun,ZHANG Wei-hong (The Key Laboratory of Contemporary Design and Integrated Manufacture Technology Northwest Polytechnical University,Xi’an 710072,China)

【机构】 西北工业大学现代设计与集成制造技术教育部重点实验室

【摘要】 针对多芯片模块(Multi-Chip Module,MCM)内部裸芯片的布局设计问题,提出了考虑MCM整体散热性能和局部(粘接剂)热应力两个方面的综合优化方法。该方法采用有限元计算获得MCM的温度场与应力场,使用遗传算法进行优化搜索,同时充分考虑了预防芯片几何干涉的设计约束。所提出的方法为权衡MCM温度场与热应力提供了有效的设计工具,以五芯片MCM布局设计为例说明了方法的可行性。

【基金】 西安应用材料创新基金资助(XA-AM-200705)
【所属期刊栏目】 设计与计算 (2010年06期)
  • 【DOI】10.19356/j.cnki.1001-3997.2010.06.004
  • 【分类号】TN405
  • 【被引频次】2
  • 【下载频次】153
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