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一种新型无铅焊膏抗冷热循环性能

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【作者】 张琦孙凤莲

【Author】 ZHANG Qi;SUN Feng-lian;School of Material Science and Engineering,Harbin University of Science and Technology;

【通讯作者】 孙凤莲;

【机构】 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院

【摘要】 对一种新型低银Sn-Ag-Cu-Bi-Ni(SACBN07)焊膏与市场上的SAC305焊膏进行抗冷热循环性能对比分析。比较冷热循环前后的微焊点的剪切强度和纳米压痕硬度、分析微量元素对界面组织以及力学性能的影响。结果表明:由于SACBN07中Bi元素的固溶强化和弥散强化的作用,冷热循环前SACBN07剪切强度和纳米压痕硬度值高于SAC305,SACBN07的剪切强度和体钎料的纳米压痕硬度受冷热循环影响较小,经过600h冷热循环后SACBN07焊点硬度降低了17. 4%,剪切强度降低了15. 3%,而SAC305焊点硬度降低了31. 3%,剪切强度降低了23%。SACBN07中Ni元素的加入减缓了界面化合物的生长速度,经过600 h冷热循环后SACBN07焊点界面IMC层厚度小于SAC305焊点。SACBN07的抗冷热循环性能优于SAC305。

【关键词】 无铅焊膏冷热循环剪切强度硬度
【基金】 国家自然科学基金(51174069)
  • 【DOI】10.15938/j.jhust.2018.05.022
  • 【分类号】TG42
  • 【下载频次】34
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