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Cu-Ti3SiC2复合材料真空热压法制备及性能研究

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【作者】 孙小燕赵浩潘培道汪列隆

【Author】 SUN Xiaoyan;ZHAO Hao;PAN Peidao;WANG Lielong;Chi Zhou University of Mechanical and Electrical Engineering;Hefei University of Technology School of Materials Science and Engineering;

【机构】 池州学院机电工程学院合肥工业大学材料与工程学院

【摘要】 Ti3SiC2是一种具有MAX层状结构的先进材料,兼具金属与陶瓷的双重性能。将Ti3SiC2作为弥散强化相与Cu复合制备金属基复合材料,综合力学性能较好,有望在电接触材料中有较好的应用前景。采用热压烧结法制备Cu-Ti3SiC2复合材料,试验证明Cu-Ti3SiC2复合材料的最佳烧结工艺为:烧结温度750℃,压力30 MPa,保温30min,制得复合材料的组织均匀,团聚较少。其次研究了Ti3SiC2含量对复合材料硬度、电阻率等性能的影响,随着Ti3SiC2的体积分数的增加,硬度先增加后降低,相对密度和抗弯强度呈减小趋势,电阻率增加;通过微观显微分析,Cu-Ti3SiC2致密度随Ti3SiC2含量增加而下降。

【关键词】 Cu-Ti3SiC2烧结复合材料性能
【基金】 安徽省教育厅高校自然科学研究重点项目(KJ2018A0581)
  • 【分类号】TB33
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