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反应粘接碳化硅材料接头的研究

李世斌吕振林高积强金志浩

西安交通大学材料学院西安理工大学材料学院西安交通大学材料学院 陕西西安710049陕西西安710048

摘要:用反应粘接的方法获得了反应烧结碳化硅材料之间、反应烧结碳化硅和重结晶碳化硅材料间的连接。分析了反应粘接碳化硅材料接头的形成机理 ,分别在光学显微镜、扫描电镜下观察了连接区的显微组织和断口形貌 ,评价了反应粘接硅 /碳化硅材料接头的力学和电性能。研究结果表明 ,反应粘接可以使母材间形成良好的接合界面 ,连接层未对整体材料的强度和电阻率造成明显的影响。优化接合面的组织和成分是获得碳化硅材料优异连接性能的关键
  • DOI:

    10.14024/j.cnki.1004-244x.2003.01.013

  • 专辑:

    工程科技Ⅰ辑; 工程科技Ⅱ辑

  • 专题:

    金属学及金属工艺

  • 分类号:

    TG49

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