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环境温度对高能球磨固态还原反应的影响

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【作者】 马明亮郑修麟周敬恩柴东朗

【Author】 MA Ming-liang, ZHENG Xiu-lin, ZHOU Jing-en, CHAI Dong-long (School of materials science & engineering, Jiujiang University, Jiujiang 332005, China; School of materials science & engineering, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030, China; School of materials science & engineering, Xi’an Jiaotong University, Xi’an 710049, China)

【机构】 九江学院材料科学与工程学院西北工业大学材料科学与工程学院西安交通大学材料科学与工程学院西安交通大学材料科学与工程学院 九江332005西安710072西安710049西安710049

【摘要】 高能球磨过程中的温度效应一直是研究者们争论的焦点,这直接影响到对机械合金化机制的认识。作者以两种具有高放热性质的Al/CuO和Si/CuO体系为研究对象,考察了环境温度(11、22、100、200℃)对高能球磨固态还原反应的影响,试验结果表明:(1)Al/CuO和Si/CuO体系反应开始的时间均随环境温度升高而缩短,归因于提高环境温度增强了球磨固态原子或离子的扩散速率;(2)球磨中间停留将延长开始反应时间,这是因为停留使反应体系能量降低,恢复球磨需要一段时间来重新建立点火所需条件所致。

【关键词】 高能球磨固态还原反应球磨温度
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.2005.04.014
  • 【分类号】TB44
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