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影响快速凝固Cu-Cr合金时效效果的因素分析

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【作者】 王东锋汪定江康布熙田保红

【Author】 WANG Dong-feng1, WANG Ding-jiang1, KANG Bu-xi2, TIAN Bao-hong2 (1. The Second Department , the First Aeronautic Institute of Air Force,Xinyang 464000, China; 2.Department of Material Science and Engineering , Henan University of Science and Technology, Luoyang 471039, China)

【机构】 空军第一航空学院二系河南科技大学材料科学与工程学院河南科技大学材料科学与工程学院 河南信阳464000河南信阳464000河南洛阳471003

【摘要】 研究快速凝固Cu-0.8Cr合金的时效处理,发现在500℃时效时,该合金的电导率和显微硬度可同时得以显著提高。依据马基申定则推导电导率和析出相体积分数间的关系,并借助于Avrami经验方程建立电导率与时效时间的模拟关系,该关系与试验结果很好吻合。在此基础上,对该合金的强化机制分析表明,在时效初期,析出相体积分数是影响合金电导率和显微硬度的主要因素;而在时效的中期和后期,析出相颗粒半径和颗粒间距则成为影响合金强化效果的主要因素。

【基金】 河南省重大科技攻关项目(0122021300)
  • 【分类号】TG166.2
  • 【被引频次】7
  • 【下载频次】145
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