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NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积机理研究

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【作者】 王憨鹰陈焕铭徐靖孙安

【Author】 WANG Hanying1,2,CHEN Huanming2,XU Jing2,SUN An2(1.Department of Physics & Electrical Engineering of Yulin College,Yulin 719000,China;2.School of Physics & Electrical Information Engineering,Ningxia University,Yinchuan 750021,China)

【机构】 榆林学院物理与电气工程系宁夏大学物理电气信息学院

【摘要】 通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。

【基金】 宁夏高等学校科学研究项目(200513)
【所属期刊栏目】 试验研究 (2009年01期)
  • 【分类号】TQ153.12
  • 【被引频次】8
  • 【下载频次】286
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