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Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末雾化工艺参数的优化

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【作者】 许天旱王党会

【Author】 XU Tianhan 1,2,WANG Danghui 1 (1.College of Materials Science and Engineering,Xi’an Shiyou University,Xi’an 710065,China;2.College of Materials Science and Engineering,Xi’an Jiaotong University,Xi’an 710049,China)

【机构】 西安石油大学材料科学与工程学院西安交通大学材料科学与工程学院

【摘要】 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,通过正交实验法对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末的雾化工艺参数进行优化,研究合金过热度和导液管内径对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、平均粒径、粒度分布及氧含量的影响。结果表明:过热度对无铅焊锡雾化粉末的平均粒径和氧含量影响更大;导液管内径对无铅焊锡雾化粉末有效雾化率和离散度影响更大。当过热度为250℃,导液管内径为3mm,雾化粉末具有更好的综合性能。在与Cu基板的钎焊中,和Sn37Pb粉末相比,利用Sn3Ag2.8Cu粉末配制的焊锡膏与铜基板之间形成的IMC层更厚,且更不规则。

【基金】 西安石油大学材料加工工程重点学科资助;西安石油大学青年基金资助项目(2005-47)
【所属期刊栏目】 试验研究 (2010年01期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.2010.01.025
  • 【分类号】TF123.112
  • 【被引频次】3
  • 【下载频次】170
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