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电铸镍药型罩时脉冲参数对组织与性能的影响

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【作者】 王雷李春华成生伟田文怀贾成厂

【Author】 WANG Lei,LI Chunhua,CHENG Shengwei,TIAN Wenhuai,JIA Chengchang(Department of Materials Physics and Chemistry,School of Materials Science and Engineering,University of Science and Technology Beijing,Beijing 100083,China)

【机构】 北京科技大学材料科学与工程学院材料物理与化学系

【摘要】 利用脉冲电铸法制备纯镍药型罩,研究脉冲参数对电铸镍微观组织和性能的影响规律。实验采用两种不同的电铸液配方,分别改变脉冲电源的占空比、频率、阴极电流密度,得出电铸镍硬度随电铸参数的变化规律。研究结果表明,在单向脉冲电铸条件下,增大正向电流的占空比能够使得电铸镍的硬度变小。在双向脉冲电铸条件下,连续增加正向电流的占空比可使得电铸镍的硬度先增大后减小。当占空比达到50%左右时,电铸镍的硬度达到最大值;频率增加使得电铸镍的硬度先缓慢增加,当频率增加到4 000 Hz以上时,电铸镍的硬度快速增加。随着阴极电流密度增加电铸镍的硬度会变小。与此同时,利用脉冲电流可以得到晶粒细小,晶粒形态为等轴晶的电铸镍。

【关键词】 电铸镍药型罩电铸镍脉冲电铸
【所属期刊栏目】 试验研究 (2010年02期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.2010.02.029
  • 【分类号】TJ413.2
  • 【被引频次】3
  • 【下载频次】198
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