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Cu-PTFE自润滑镀层的制备工艺及沉积过程的控制步骤研究

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【作者】 钱瑜明黄志荣

【Author】 QIAN Yuming,HUANG Zhirong(Institute of Materials Science and Engineering,East China University of Science and Technology,Shanghai 200237,China)

【机构】 华东理工大学机械与动力工程学院

【摘要】 采用电沉积的方法制备Cu-PTFE自润滑复合电镀层,研究最佳制备工艺参数及其沉积过程的控制步骤。最佳工艺条件为:CuSO4 85 g/L,H2SO4 55 g/L,PTFE 40 g/L,电流密度4.0 A/dm2,反应温度25℃,反应时间60 min。该复合电镀层具有良好的硬度和润滑性能,并且研究沉积过程中颗粒浓度对控制步骤的影响。

【所属期刊栏目】 试验研究 (2010年02期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.2010.02.008
  • 【分类号】TG174.44
  • 【被引频次】2
  • 【下载频次】80
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