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T-250钢薄壁圆筒环缝电子束焊接数值模拟

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【作者】 郑刚亮成军孔晓丹

【Author】 ZHENG Gangliang,CHENG Jun,KONG Xiaodan(College of Material Science and Engineering,Xi′an University of Technology,Xi′an 710048,China)

【机构】 西安理工大学材料科学与工程学院

【摘要】 利用ANSYS软件采用三维锥体热源模型对T-250钢薄壁圆筒环缝电子束焊接进行数值模拟。结果表明,三维锥体热源模型适合于电子束焊接的数值模拟,由此得出的温度场分布与实际焊接情况吻合良好。残余应力在距焊缝中心轴向4 mm区域内会发生突变或者达到最大值。这个区域正好对应实际焊接的焊缝区和热影响区,说明数值模拟与实际焊接有较好的对应性。

【所属期刊栏目】 试验研究 (2010年06期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.2010.06.012
  • 【分类号】TG456.3
  • 【被引频次】1
  • 【下载频次】187
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