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掺杂Cu的AgSbTe四元合金电学性能

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【作者】 付红应鹏展颜艳明张晓军高榆岚

【Author】 FU Hong,YING Pengzhan,YAN Yanming,ZHANG Xiaojun,GAO Yulan (China University of Minig and Technology,Xuzhou 221116,China)

【机构】 中国矿业大学

【摘要】 AgSbTe基合金具有良好的热学和电学性能,在发电和制冷领域获得广泛应用。通过放电等离子烧结技术制备(AgSbTe2)0.405(Sb2-xCuxTe3)0.064(x=0,0.025,0.05,0.1,0.2)5种合金,观察其微观结构,并研究316~548 K温度区间内电学性能的变化。结果表明,x=0和x=0.025两种样品形成单相,其他3种样品都形成AgSbTe2和Sb2Te多相。掺杂不同比例的Cu元素后,各样品的功率因子都比掺杂前有不同程度的降低,当x=0.2时,样品的电学性能下降最明显。

【关键词】 AgSbTe合金掺杂Cu微观结构电学性能
【基金】 国家自然科学基金资助(50871056)
【所属期刊栏目】 试验研究 (2011年02期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.2011.02.002
  • 【分类号】TN304
  • 【下载频次】98
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