节点文献

热处理工艺对Al/Cu双金属复合界面的影响

免费订阅

【作者】 张锐林高用王莉张胜华宋佳胜

【Author】 ZHANG Rui1,LIN Gaoyong1,2,WANG Li1,ZHANG Shenghua1,2,SONG Jiasheng1 (1.School of Materials Science and Engineering,Central South University,Changsha 410083,China;2.The Key Laboratory of Nonferrous Metal Materials Science and Engineering,Ministry of Education,Central South University,Changsha 410083,China)

【通讯作者】 林高用

【机构】 中南大学材料科学与工程学院中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室

【摘要】 采用POLYVAR-MET型金相显微镜、带有GENESIS60S能谱仪的Sirion200场发射扫描电镜对经高温和低温退火处理的Al/Cu双金属复合界面组织进行观察分析,研究热处理工艺对界面组织及扩散层厚度的影响规律,并进一步通过冷轧实验研究扩散层厚度与界面结合强度的关系,获得综合满足材料结合强度和成型性能的热处理工艺。结果表明:高温退火处理的Al/Cu复合试样难以实现稳定的塑性成型,低温退火处理能使界面结合牢固,冷变形塑性好;Al/Cu双金属复合材料的界面扩散结合层厚度的最佳范围为1.2~3.5μm;最佳工艺为低温退火加热到300~350℃,保温45~60 min。

【基金】 国家十一五科技支撑计划项目(2009BAE71B04)
【所属期刊栏目】 试验研究 (2011年05期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.2011.05.017
  • 【分类号】TG156
  • 【被引频次】14
  • 【下载频次】380
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

浏览历史:
下载历史: