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NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金研究

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【作者】 王憨鹰李成荣李增生陈焕铭

【Author】 WANG Hanying1,LI Chengrong1,LI Zengsheng1,CHEN Huanming2(1.Department of Energy Engineering of Yulin College,Yulin 719000,China;2.School of Physics & Electrical Information Engineering,Ningxia University,Yinchuan 750021,China)

【机构】 榆林学院能源工程学院宁夏大学物理电气信息学院

【摘要】 为了提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,通过不同的化学镀工艺配方,在NdFeB磁体表面获得6种不同Cu和P含量的Ni-Cu-P三元合金镀层。利用SEM对镀层的微观组织观察与分析表明,镀层表面形貌呈致密胞状结构,Ni、Cu、P元素分布均匀。进一步的衍射分析和硬度测试表明,随镀层中Cu和P元素含量的不同,镀层结构分别由晶态、混晶态和非晶态组成,镀层的硬度随镀层结构从非晶态—混晶态—晶态的转变而增加。

【关键词】 化学镀Ni-Cu-P合金NdFeB微观组织硬度
【基金】 陕西省教育厅专项科研计划项目(2010JK934)
【所属期刊栏目】 试验研究 (2011年05期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.2011.05.006
  • 【分类号】TQ153.2
  • 【被引频次】3
  • 【下载频次】159
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