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TiB2粉末化学镀银工艺研究

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【作者】 叶帅王献辉邹军涛梁淑华

【Author】 YE Shuai,WANG Xianhui,ZOU Juntao,LIANG Shuhua (School of Materials Science and Technology,Xi′an University of Technology,Xi′an 710048,China)

【通讯作者】 王献辉

【机构】 西安理工大学材料科学与工程学院

【摘要】 采用化学镀银法制备Ag/TiB2复合粉末,系统研究NaOH,HCHO,NH.3H2O的加入量及反应时间等参数对包覆粉末质量的影响及TiB2表面改性对AgTiB2材料性能的影响。结果表明:NaOH和HCHO含量的增加可促进Ag的还原反应;pH值的大小对Ag的还原有显著的影响,pH值大可加快反应过程,使Ag的还原更加彻底;NH3.H2O在化学镀银过程中起稳定作用,随着NH3.H2O的增加,使反应液更为稳定,Ag不易发生自分解,但也导致镀银溶液中主盐的Ag不容易被还原,不能获得Ag均匀包覆的TiB2复合粉末;反应时间的延长对于反应后粉末中Ag含量的增加影响并不十分明显。采用化学镀的粉末所制备的Ag/TiB2复合材料的致密度、硬度和电导率分别提高了4.59%,12.20%和7.91%。

【关键词】 化学镀TiB2Ag/TiB2包覆粉末pH值
【基金】 陕西省自然科学计划项目(2009JM6001-2);陕西省教育厅科学研究计划项目(09JK662);国家自然科学基金重点项目(50834003);陕西省重点学科建设专项资金资助项目
【所属期刊栏目】 试验研究 (2012年01期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.2012.01.008
  • 【分类号】TQ153.16
  • 【被引频次】5
  • 【下载频次】221
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