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SiC颗粒尺寸对SiC_p/Cu基复合材料热膨胀系数的影响

刘有金张云龙高晶胡明

佳木斯大学材料科学与工程学院

摘要:采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉。化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大。利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究。结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体之间界面结合良好;随测量温度增加,SiCp/Cu基复合材料的线膨胀系数呈非线性增加;当SiCp体积分数相同时,减小SiCp颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数。
  • DOI:

    10.14024/j.cnki.1004-244x.2013.01.019

  • 专辑:

    理工B(化学化工冶金环境矿业); 理工C(机电航空交通水利建筑能源)

  • 专题:

    材料科学

  • 分类号:

    TB331

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