节点文献

SiCAl电子封装材料制备工艺研究进展

免费订阅

【作者】 谢斌王晓刚

【Author】 XIE Bin;WANG Xiaogang;School of Materials Science & Engineering,Xi′an University of Science and Technology,Shaanxi Engineering Research Center of Energy Saving and Polygeneration in Silicon & Magnesium Industry;

【机构】 西安科技大学材料科学与工程学院陕西省硅镁产业节能与多联产工程技术研究中心

【摘要】 介绍SiCAl复合材料,综述了国内外SiCAl电子封装材料及构件所涉及的无压浸渗,粉末注射成型,共喷射沉积等多种制备工艺;并分析各种方法的优缺点,指出SiCAl制备方法的发展趋势。

【基金】 国家自然科学基金资助项目(51074123);陕西省科学技术研究发展计划项目(2010TG-02)
【所属期刊栏目】 综述 (2013年05期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.2013.05.014
  • 【分类号】TN605
  • 【被引频次】1
  • 【下载频次】245
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

浏览历史:
下载历史: