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温度对硅烯薄膜剪切力学性能影响的分子动力学研究

赵晓西1,2李永池1

1. 中国科学技术大学近代力学系2. 郑州大学水利与环境学院

摘要:采用Tersoff势对硅烯薄膜剪切破坏过程进行分子动力学模拟,研究了不同温度对锯齿型和扶手椅型硅烯薄膜剪切力学特性的影响,得到相应的应力-应变曲线关系以及剪切破坏形态。结果表明,硅烯薄膜的剪切模量、剪切强度和极限剪切应变随温度增加均明显下降。
  • DOI:

    10.14024/j.cnki.1004-244x.2013.06.001

  • 专辑:

    理工B(化学化工冶金环境矿业); 理工C(机电航空交通水利建筑能源); 理工A(数学物理力学天地生)

  • 专题:

    物理学

  • 分类号:

    O484

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