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原位反应制备Cu/VC复合材料

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【作者】 徐位宏王献辉成军

【Author】 XU Weihong;WANG Xianhui;CHENG Jun;School of Materials Science and Engineering,Xi′an University of Technology;

【机构】 西安理工大学材料科学与工程学院

【摘要】 在热力学计算V2O5和C粉末反应生成VC的基础上,采用原位烧结合成工艺制备Cu/VC复合材料。为研究VC含量对复合材料组织和性能的影响,用X-ray衍射仪、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)表征Cu/VC复合材料的相组成及显微组织,并对硬度和电导率进行测试。结果表明:采用原位反应烧结可以成功制备出Cu/VC复合材料;随VC含量的增加,当VC的质量分数小于6%,在Cu/VC复合材料中VC呈细小均匀分布;但大于6%,VC发生明显的团聚现象;Cu/VC复合材料的电导率下降,而硬度呈先升高后降低的趋势。

【关键词】 Cu/VC复合材料原位反应电导率硬度
【基金】 国家留学基金资助;陕西省重点学科建设专项资金项目资助;陕西省重点实验室资助项目(13JS076)
【所属期刊栏目】 试验研究 (2014年06期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.2014.06.021
  • 【分类号】TB333
  • 【下载频次】82
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