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低银纳米掺杂Ag/SnO2触头材料的制备及性能研究

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【作者】 刘松涛王俊勃杨敏鸽思芳曹风

【Author】 LIU Songtao;WANG Junbo;YANG Minge;SI Fang;CAO Feng;Mechanical and Electronic Engineering College,Xi′an Polytechnic University;

【机构】 西安工程大学机电工程学院

【摘要】 以氧化铜(Cu O)和氧化镧(La2O3)为掺杂剂,采用高能球磨工艺制备纳米Sn O2粉体,再将粉体与银粉(Ag)通过球磨混粉制成银氧化锡复合粉体,分别采用模压工艺和热挤压工艺制成银的质量分数为82%的纳米掺杂Ag/Sn O2触头材料。利用扫描电子显微镜、电导率测试仪、显微硬度仪和热重分析仪对制备的粉体和触头材料进行显微组织观察及性能测试,并分析热挤压工艺对触头材料显微组织和性能的影响。结果表明:经球磨混粉制备的复合粉体中氧化物在银基体中分布均匀;热挤压工艺制备的Ag/Sn O2触头材料的密度、硬度和电导率分别比模压工艺提高6.25%、55.19%和10.75%,热失重百分率减少了1.55%。

【基金】 陕西省教育厅科学研究计划自然科学专项(14JK1314)
【所属期刊栏目】 试验研究 (2015年03期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.2015.03.027
  • 【分类号】TM205
  • 【被引频次】6
  • 【下载频次】229
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