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摘要:为提高纯铜材料在室温条件下的抗磨性,将α-SiC与(Al2O3+Y2O3)共同加入到Cu基材料。以商用雾化铜粉和α-SiC粉末为原料,(Al2O3+Y2O3)为添加剂,结合球磨分散技术和热压烧结技术制备Cu/SiC基混杂材料。结果表明:随着添加剂(Al2O3+Y2O3)增加,铜基混杂材料的密度逐渐降低,在(6.26.8)g/cm3变化不明显;添加(Al2O3+Y2O3)的Cu/SiC基混杂材料的摩擦因数明显低于纯铜,磨损机制主要以磨粒磨损为主。
  • DOI:

    10.14024/j.cnki.1004-244x.20181022.001

  • 专辑:

    理工B(化学化工冶金环境矿业); 理工C(机电航空交通水利建筑能源)

  • 专题:

    冶金工业

  • 分类号:

    TF125

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