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采用正交试验优化设计Sn-Bi-Ag-Cu-Ce无铅焊料的性能分析

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【作者】 许国星徐冬霞王宗伟王东斌

【Author】 XU Guoxing;XU Dongxia;WANG Zongwei;WANG Dongbin;Department of Material Science and Engineering,Henan Polytechnic University;Engineering Research Center for Structural and Functional Metal Matrix Composites in Henan Province;

【通讯作者】 徐冬霞;

【机构】 河南理工大学材料科学与工程学院河南省结构功能性金属基复合材料工程技术研究中心

【摘要】 采用正交试验优化设计新型Sn-Bi-Ag-Cu-Ce五元无铅焊料,对焊料熔点、铺展系数及抗拉强度进行测试,通过方差分析确定五元无铅焊料的最佳配方,并对比分析最佳焊料的强度及润湿铺展性能。结果表明:Sn-Bi-Ag-Cu-Ce五元无铅焊料的熔点接近Sn-37Pb焊料,为203.4℃;焊料组织中的富Bi相、Ag3Sn相和Cu6Sn5相得到细化,焊料抗拉强度明显提高,达到56.3 MPa;焊料铺展系数相较SAC305、SAC0307焊料提高9.4%、13.8%。

【基金】 河南省科技攻关项目(142102210434);河南省教育厅科学技术研究重点项目(15A430026)
【所属期刊栏目】 试验研究 (2019年02期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.20181213.004
  • 【分类号】TG425.1
  • 【被引频次】2
  • 【下载频次】240
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