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T2-TA1搅拌摩擦钎焊接头显微组织及结合机理分析

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【作者】 罗海龙张敏褚巧玲慕二龙丁旭

【Author】 LUO Hailong;ZHANG Min;CHU Qiaoling;MU Erlong;DING Xu;School of Material Science and Engineering,Xi′an University of Technology;College of Material and Engineering,Xi′an Aeronautical University;

【通讯作者】 张敏;

【机构】 西安理工大学材料科学与工程学院西安航空学院材料工程学院

【摘要】 以B-Ag45CuZnCd为中间层进行T2-TA1搅拌摩擦钎焊(FSB)搭接接头的焊接。对两种焊接参数下形成接头的显微组织进行表征。结果表明:在转速为1 500 r/min、焊速为5.7 m/h、压下量为0.3 mm条件下,Ti、Cu界面为"机械混合+冶金结合"的混合机制,焊核区界面由Ti层开始,相组成依次为α-Ti(s,s)+CuTi2/TiCu/AgCd+Ag(s,s);在转速为1 180 r/min、焊速为9.0 m/h、压下量为0.5 mm条件下,Ti、Cu界面为冶金结合,结合区相组成为Cu(s,s)+Cu4Ti,过渡层厚度约为8μm;热机影响区界面由Ti层开始,依次由α-Ti(s,s)+CuTi2/AgCd+Ag(s,s)+Cu(s,s)/Cu(s,s)+Cu4Ti/Cu(s,s)+Cu4Ti组成;焊缝边沿区域为完全钎焊结合,界面组织为CuTi+AgCd+Ag(s,s)+Cu(s,s)。

【关键词】 搅拌摩擦焊铜-钛焊接钎焊
【基金】 国家自然科学基金(51274162);轻质高强金属层状板材复合技术的优化(2017076CG/RC039(XAHK003));西安市科技计划项目(201805037YD15CG21(16))
【所属期刊栏目】 试验研究 (2019年03期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.20190402.001
  • 【分类号】TG453.9
  • 【下载频次】104
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