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中间层对SiC_p/6063Al复合材料电阻点焊接头性能的影响

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【作者】 许国星徐冬霞王东斌牛济泰陈思杰

【Author】 XU Guoxing;XU Dongxia;WANG Dongbin;NIU Jitai;CHEN Sijie;Material Science and Engineering School,Henan Polytechnic University;Engineering Research Center for Structural and Functional Metal Matrix Composites in Henan Province;State Key Laboratory of Advanced Welding Production Technology,Harbin Institute of Technology;

【通讯作者】 徐冬霞;

【机构】 河南理工大学材料科学与工程学院河南省结构功能性金属基复合材料工程技术研究中心哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室

【摘要】 采用Sn3.0Ag0.5Cu中间层对低体积比SiC_p/6063Al复合材料进行电阻点焊,通过剪切试验以及SEM、EDS和XRD分析Sn3.0Ag0.5Cu中间层和点焊工艺对点焊接头组织及性能的影响。结果表明:Sn3.0Ag0.5Cu作为中间层可有效与母材形成混合熔核,显著改善母材直接点焊后熔核中SiC颗粒偏聚现象,在点焊电压和时间分别为124 V、2.2 s时,接头剪切强度达到100.17 MPa,断裂主要发生在熔核及熔核边缘母材处,断裂形式是以韧性断裂为主的混合断裂。因此,Sn3.0Ag0.5Cu中间层可有效提高低体积比SiC_p/6063Al复合材料电阻点焊接头的结合强度。

【基金】 河南省科技攻关项目(142102210434);河南省教育厅科学技术研究重点项目(15A430026)
【所属期刊栏目】 试验研究 (2019年03期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.20190124.003
  • 【分类号】TG453.9
  • 【下载频次】94
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