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胶接点焊接头断裂失效过程的仿真分析

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【作者】 李伟平曾凯邢保英冯煜阳

【Author】 LI Weiping;ZENG Kai;XING Baoying;FENG Yuyang;Faculty of Mechanical and Electrical Engineering,Kunming University of Science and Technology;

【通讯作者】 曾凯;

【机构】 昆明理工大学机电工程学院

【摘要】 建立点焊接头拉剪过程的GTN模型,以及胶焊接头拉剪过程的GTN/内聚力仿真模型,分析两种接头的断裂失效特性;开展胶接点焊工艺和单向拉伸试验。结果表明:点焊接头峰值载荷为14.348 75 kN,胶接点焊接头峰值载荷为17.689 35 kN,仿真与拉剪试验的载荷-位移曲线吻合度较高,验证了仿真模型的可靠性;胶焊接头在拉伸初期胶层和焊点共同承载,随后搭接区边缘的胶层先断裂失效,胶层应力峰值向焊核中心扩展,待胶层完全失效后,外载荷仅由焊核承担;随着位移增大,焊核与基板交界应力集中处的孔洞汇聚成裂纹,并沿周向扩展,最终发生焊核拔出失效。

【关键词】 胶接点焊内聚力模型GTN模型断裂特性
【基金】 国家自然科学基金(51565022)
【所属期刊栏目】 理化检测、失效分析 (2020年02期)
  • 【DOI】10.14024/j.cnki.1004-244x.20191202.001
  • 【分类号】TG453.9
  • 【下载频次】76
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