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化学镀Ni-Cu-P合金的工艺及镀层性能研究

于光黎永钧张震陈菊香

西安交通大学西安交通大学强度研究所

摘要:探讨了化学镀Ni-Cu一P合金的镀液组成及工艺条件,并采用X射线衍射和弯曲法,研究了Ni-Cu-P镀层的组织结构和镀层结合力,结果表明,所研究的镀液组成,在适当工艺条件下,能够实现Ni、Cu离子的共沉积,并得到良好质量的合金镀层。经400℃热处理,镀层中有和相析出,同时硬度达到最大值。镀态下,该镀层具有良好的结合力,且随镀层中铜含量的增加和热处理温度的提高,镀层结合力能得到进一步改善。
  • 专辑:

    理工B(化学化工冶金环境矿业); 理工C(机电航空交通水利建筑能源)

  • 专题:

    金属学及金属工艺

  • 分类号:

    TG146.15

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