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纳米晶CuCr触头材料的制备及性能

王亚平赵峰丁秉钧周敬恩

西安交通大学

摘要:采用高能球磨Cu-Cr粉并在真空中缓慢热压的方法制备了纳米晶CuCr触头材料。实验结果表明,这种CuCr材料的晶粒尺寸为几十纳米,密度达到90%,在真空间隙中的耐电压强度接近常规致密、低氧CuCr触头材料的水平。
  • 专辑:

    理工B(化学化工冶金环境矿业); 理工C(机电航空交通水利建筑能源)

  • 专题:

    材料科学

  • 分类号:

    TB3

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