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光纤光栅波长可微调封装结构之研究

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【作者】 陈信苍柏小松刘文丰庄家玮林萤光吕燕堂

【机构】 逢甲大学电机系北台科学技术学院电机工程系力卓精密工业股份有限公司

【摘要】 本文利用现有商品化的温度补偿封装结构,加上简易装置,使其成为50GHz光纤光栅的可微调温度补偿封装结构。

【关键词】 温度补偿可微调封装结构
  • 【会议名称】2005年海峡两岸三地无线科技学术会
  • 【会议时间】2005-08
  • 【会议地点】中国北京
  • 【分类号】TN253
  • 【主办单位】北京理工大学
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