节点文献

SCB火工品的研究与发展

免费订阅

【作者】 祝逢春徐振相周彬陈西武秦志春田桂蓉侯素娟

【Author】 Zhu Fengchun,Xu Zhenxiang,Zhou Bin,Chen Xiwu,Qin Zhichun,Tian Guirong,Hou Sujuan Nanjing University of Science and Technology(Nanjing,210094)

【机构】 南京理工大学南京理工大学 南京210094南京210094南京210094

【摘要】 文章评述了半导体桥火工品问世以来的研究成果与发展趋势。主要内容有半导体桥作用机理、半导体桥的结构与封装、半导体桥火工品的特点、半导体桥火工品的应用、半导体桥火工品的研究和发展趋势。

【关键词】 半导体桥火工品微电子封装
  • 【分类号】TJ450
  • 【被引频次】35
  • 【下载频次】477
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

浏览历史:
下载历史: