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半导体桥的设计分析

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【作者】 祝逢春秦志春陈西武周彬徐振相

【Author】 Zhu Fenchun,Qin Zhichun,Chen Xiwu,Zhou Bin,Xu Zhenxiang Nanjing University of Science and Technology (Nanjing,210094)

【机构】 南京理工大学南京理工大学 南京210094南京210094南京210094

【摘要】 半导体桥是半导体桥火工品中最为关键的元件 ,它的结构和性质对火工品起着十分重要的作用 ,设计结构合理、性能优良的半导体桥是研究半导体桥火工品首要任务。文章以理论分析和文献分析为基础并结合试验数据 ,提供了一套半导体桥的设计方法 ,并选定了合理的结构和材料 ,给出了一组参数 ,确定了最小临界能的半导体桥图形。

【关键词】 半导体桥火工品掺杂硅/多晶硅临界能
  • 【分类号】TJ450
  • 【被引频次】44
  • 【下载频次】301
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