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半导体桥火工品的发展

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【作者】 刘西广徐振相宋敬埔周彬秦志春王成杜其学

【Author】 Liu Xiguang; Xu Zhenxiang; Song Jingpu; Zbou Bin; Qin Zhichun; Wang Cheng; Du Qixue (NanjingUniversity of Science and Technology(Nanjing 210094))

【机构】 南京理工大学

【摘要】 文中系统评价和分析了近年来国内外半导体桥结构、制造工艺和封装技术,展望了半导体桥点火装置及智能火工装置的应用前景,揭示了这类火工品必将得到广泛应用的趋势.

【关键词】 火工品半导体桥发展方向
  • 【分类号】TJ450.3
  • 【被引频次】43
  • 【下载频次】440
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