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利用相界面静电作用制备SiO2气凝胶复合材料及其性能研究

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【作者】 李洪彦韩瑞祥张鹏宇刘彤王冬梅

【Author】 LI Hongyan;HAN Ruixiang;ZHANG Pengyu;LIU Tong;WANG Dongmei;Tianjin Construction Materials Group ( Holding) Co Ltd;School of Materials Science and Engineering,Tianjin Cheng Jian University;School of Chemical Engineering and Technology,Tianjin University;

【通讯作者】 韩瑞祥;

【机构】 天津市建筑材料集团(控股)有限公司天津城建大学材料科学与工程学院天津大学化工学院

【摘要】 SiO2气凝胶是当前世界上热导率最低以及密度最小的固体材料,具有极高的孔隙率,在众多领域都有广泛的应用以及拥有巨大的应用潜力。以正硅酸乙酯(TEOS)作为硅源,通过溶胶-凝胶过程制备SiO2气凝胶,并将其与甲基丙烯酸甲酯(MMA)和甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(MTC)的共聚物通过静电作用相连接,制得聚合物增强SiO2气凝胶复合材料。通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR),Zeta电位检测,凝胶渗透色谱,热重分析(TG),差示扫描量热分析(DSC)等对SiO2气凝胶和SiO2气凝胶复合材料进行表征。试验结果表明:SiO2气凝胶复合材料中成功引入了MTC和MMA,且聚合过程反应完全,制备所得聚合物增强SiO2气凝胶复合材料为纳米多孔材料。SiO2气凝胶复合材料中的共聚物和SiO2气凝胶成功地通过静电作用相连接。SiO2气凝胶使聚合物增强SiO2气凝胶复合材料的分子量降低,影响聚合反应效果,同时SiO2气凝胶可以提高聚合物增强SiO2气凝胶复合材料热稳定性和SiO2气凝胶复合材料的玻璃化温度。

【基金】 天津市自然科学基金(18JCQNJC03000);中国博士后科学基金面上项目(2019M651052)
【所属期刊栏目】 化学·材料科学 (2020年03期)
  • 【DOI】10.16002/j.cnki.10090312.2020.03.013
  • 【分类号】TQ427.26;TB33
  • 【下载频次】44
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