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织物基UHF-RFID标签天线的制备及封装工艺初探

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【作者】 白欢彭飞张凯杨旭东胡吉永俞金林

【Author】 BAI Huan;PENG Fei;ZHANG Kai;YANG Xudong;HU Jiyong;YU Jinlin;Key Laboratory of Textile Science &Technology,Donghua University;College of Textiles,Donghua University;Jiangsu Danmao Textile Co.Ltd.;

【通讯作者】 胡吉永;

【机构】 东华大学纺织面料技术教育部重点实验室东华大学纺织学院江苏丹毛纺织股份有限公司

【摘要】 以常见的服装水洗唛为基材,采用丝网印刷方式印制超高频射频识别(ultra high frequencyradio frequency identification,UHF-RFID)标签天线,并与芯片连接封装制备标签,探讨丝网印刷天线的网板目数、不同类型导电油墨和天线/芯片连接封装的热压温度对印刷质量和标签读取性能的影响。试验结果表明:网版目数为300目的标签天线的印刷精度和尺寸稳定性优于350目的丝印网版;当采用8000A型导电银浆时,标签性能满足读取要求,读取距离在8m以上;为保证标签天线与芯片形成稳定的电连接,从而使所制备的标签读取距离及外观性能最佳,连接封装时热压温度应与天线印刷固化温度一致。

【关键词】 织物基材射频识别标签丝网印刷丝网温度
【所属期刊栏目】 纺织与服装工程 (2020年02期)
  • 【分类号】TS106;TP391.44;TN820
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