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三维集成光分束器的研究进展

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【作者】 孙一翎江晓清杨建义王明华

【Author】 SUN Yiling~1,JIANG Xiaoqing~2,YANG Jianyi~2,WANG Minghua~2(1.College of Engineering and Technology,Shenzhen University,Shenzhen 518060,China;2.Department of Information and Electronic Engineering,Zhejiang University,Hangzhou 310027,China)

【机构】 深圳大学工程技术学院浙江大学信息与电子工程学系浙江大学信息与电子工程学系 广东深圳518060浙江杭州310027

【摘要】 三维集成光分束器在保持二维集成光学器件的可靠性和结构稳定性的基础上,有效扩大了单个芯片上的通信信道数,增加了集成密度,缓和了二维平面结构输入输出困难等问题。文章对三维集成光分束器的研究进展进行了概述,详细介绍了已有的三维集成光分束器的结构及制作方法,并对其性能进行了比较。最后,展望了三维集成光分束器的应用前景。

【基金】 深圳大学科研启动基金资助项目(200506)
  • 【DOI】10.13756/j.gtxyj.2006.03.019
  • 【分类号】TN256
  • 【下载频次】196
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