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Ⅲ - Ⅴ/Si混合集成激光器研究进展

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【作者】 刘磊魏涛肖希杨奇余金中余少华

【Author】 Liu Lei;Wei Tao;Xiao Xi;Yang Qi;Yu Jinzhong;Yu Shaohua;Wuhan Research Institute of Post and Telecommunications;Hubei Branch of China Mobile Communications Corporation;

【机构】 武汉邮电科学研究院中国移动通信集团湖北有限公司

【摘要】 硅基光互连技术是解决目前电互连制约瓶颈的有效手段,而实用化集成光源的制备对硅基芯片功耗的降低和尺寸的减小有着十分重要的意义。硅基集成激光器在过去的十多年间取得了一系列重要突破,其中III-V/Si混合集成激光器是近期最可能获得实际应用的方案之一。文章简要分析了硅基集成激光器的研究现状,重点介绍了III-V/Si混合集成激光器的研究进展,包括III-V/Si键合激光器和III-V/Si倒装焊激光器的发展和各自存在的问题,并预测了硅基集成激光器的发展方向。

【关键词】 光互连硅基激光器混合集成
【所属期刊栏目】 硅光子与硅基光电子专题 (2015年06期)
  • 【DOI】10.13756/j.gtxyj.2015.06.002
  • 【分类号】TN248
  • 【被引频次】4
  • 【下载频次】352
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