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集成光开关发展现状及关键技术(特邀)

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【作者】 周林杰陆梁军郭展志赵硕义李祖湘高伟李鑫陈建平

【Author】 ZHOU Lin-jie;LU Liang-jun;GUO Zhan-zhi;ZHAO Shuo-yi;LI Zu-xiang;GAO Wei;LI Xin;CHEN Jian-ping;State Key Laboratory of Advanced Optical Communication Systems and Networks,Shanghai Jiao Tong University;

【通讯作者】 周林杰;

【机构】 上海交通大学区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室

【摘要】 随着网络传输数据流量的爆炸性增长,传统电交换由于其有限的带宽和高功耗将很难满足网络带宽发展需求。光交换能直接在光域上完成光信道间信息的交换,具有高速、宽带、透明、低功耗以及潜在的低成本等诸多优点,能满足下一代全光交换网络、数据中心和高性能计算机光互连网络建设的迫切需求。文章介绍了集成光开关的发展现状及核心技术,包括采用氧化硅、III-V族半导体材料和硅材料来制作光开关的进展以及各种技术的特点。其中硅基集成光开关具有结构紧凑、功耗小、成本低以及与互补型金属-氧化物-半导体(CMOS)工艺兼容的优势,适合大规模光开关制作和量产,具有潜在的巨大市场商用价值。文章重点介绍了实现硅基光开关的核心单元器件以及几种代表性光开关阵列,并对光开关状态监控和调节以及光电封装做了阐述。

【关键词】 硅基光电子光开关光波导集成光子学
【基金】 国家自然科学基金资助项目(61705129;61422508;61535006;61661130155)
【所属期刊栏目】 特邀稿件 (2019年01期)
  • 【DOI】10.13756/j.gtxyj.2019.01.002
  • 【分类号】TN929.1
  • 【被引频次】5
  • 【下载频次】650
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